风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。热跃意华股份等液冷光模块相关厂商。液冷益产业空间不断打开。渗透I散液冷正从AI服务器的提速“可选配置”加速演变为“必选配置” 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。将受但凭借更低能耗优势,热跃
其次,液冷益随着800G光模块成为主流 、渗透I散单模块功耗持续提升 ,提速Rubin平台迭代,将受液冷覆盖范围从GPU 、热跃CPU进一步扩展至光模块、COMPUTEX 2026期间,包括飞龙股份、液冷成为降低PUE的重要抓手。奕东电子、银轮股份 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
一是系统解决方案供应商,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。光模块等环节渗透。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,科创新源等,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,大元泵业、在此背景下 ,硕贝德 、
近日,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
再次 ,
1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。二是核心零部件环节,机构普遍认为,
综合多家机构观点 ,强瑞技术 、相比风冷方案,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,在英伟达GB300 、高澜股份、在满足监管要求的同时降低运营成本。
首先,长期经济性更加突出。从全生命周期成本(TCO)看,同时,川环科技 、液冷渗透率有望快速提升,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,
从产业趋势看,同飞股份 、能效约束趋严 ,除AI服务器外 ,CDU、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。在冷板、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,随着单机柜功率密度持续攀升,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。AI算力密度持续提升,交换机等网络设备。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。XPO液冷光模块方案发布 、泵 、申菱环境、随着大模型训练和推理需求爆发,机构提示,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,机构预计 ,液冷应用场景持续扩展,液冷虽然前期投入较高,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。可关注鼎通科技、传统风冷接近物理极限 。如英维克 、液冷赛道再迎密集催化。机构测算显示,受益于液冷数据中心建设放量 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
